1、可实现3D混合贴装
通过采用新开发的可与贴装头进行互换的点胶头，使得焊膏点胶与元件贴装交互实施的3D贴装成为可能，实现了混合贴装。
测试点胶站可在送料器固定架上进行拆装。
2、可扩展到3D MID贴装
为了不局限于通常的基板生产，使设备能够对凹凸面、斜面、曲面等高度、角度及方向均不相同的立体物也能进行锡膏点胶和元件贴装，推进新机型的开发。
以往难以处理的车载/医疗设备、通信机器等，在将来可以实施3D MID生产。
3、强化了基板对应能力
4、灵活的元件/品种对应能力
5、通用性极强的生产互换性
可安装45个送料器轨道的新型换料台车与现存的换料台车可以混合使用
基本规格
| S20 | |
|---|---|
| 基板尺寸（未使用缓冲功能时） | L50 x W30mm～ L1,830 x W510mm（标准L1,455） |
| （使用入口或出口缓冲功能时） | - |
| （使用入口及出口缓冲功能时） | L50 x W30mm ～ L540 x W510mm |
| 基板厚度 | 0.4〜4.8mm |
| 基板传送方向 | 左→右（标准） |
| 基板传送速度 | 900mm/sec |
| 贴装速度（12 轴贴装头+2θ）最佳条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
| 贴装精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
| 贴装精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
| 贴装角度 | ±180° |
| Z 轴控制/θ轴控制 | AC 伺服马达 |
| 可贴装元件高度 | 最高30mm※1（先贴装的元件高度在25mm 以内） |
| 可贴装元件 | 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～） |
| 元件供给形态 | 8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘 |
| 元件被带回的判定 | 负压检查和图像检查 |
| 支持多语种画面 | 日语、中文、韩语、英语 |
| 基板定位 | 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度 |
| 可安装的送料器数量 | 180 种（以8mm 料带换算）45 连×4 |
| 基板传送高度 | 900±20mm |
| 主机尺寸、重量 | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg |
