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i-CubeⅡD(YHP-2)对象尺寸L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max)贴装精度(使用本公司评价用标准元件时)4M头规格:反复精度(3σ):±20μm贴装效率(最佳条件)4M头规格:6,000CPH(换算成0.6秒/chip)元件供给方式6～8英寸晶片、转盘、硅锭外形尺寸L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信号塔顶部)
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基本规格i-CubeⅡD(YHP-2)对象尺寸L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max)贴装精度(使用本公司评价用标准元件时)4M头规格:反复精度(3σ):±20μm贴装效率(最佳条件)4M头规格:6,000CPH(换算成0.6秒/chip)元件供给方式6～8英寸晶片、转盘、硅锭外形尺寸L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信号塔顶部)
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